薄板PCB|双面电路板|多层电路板|PCB打样厂家

深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事PCB线路板生产的高新技术企业。可为您提供高精度、高密度的单面，双面，多层刚性线路板印制。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。主要以超薄COB线路板，高端无卤线路板，超薄UDP线路板，超薄PCB线路板，NFC线圈天线PCB，超长超薄LED线路板，RFID智能卡PCB板的生产。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。约60%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。产品广泛应用到通讯、航空、工控、汔车、医疗以及军工等各高科技领域。 不管你需要快周期的样品，还是大小量的生产，我们都能够轻松地满足你的需求。

PCB生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积PCB板600×400mm Single/
4、板厚0.1-5.0mm 最小线宽0.075mm 最小线距0.075mm
5、最小成品孔径： 0.15mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%。

PCB拼板的十点注意事项

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片； 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的**FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；